不过，总体而言，芯片部门的工艺生产标准勉强步入了正轨。
去京都机场的路上，雷布斯跟陆安简单说了说这两天发生的一些小事。
“阿斯麦的五人技术支持小组很配合我们，在知道我们小米内部出了问题后，当即表示同情，并且完全没所谓，已经在今日一早启程回了尼德兰。”
“小米内部已经在开始着手准备第二个12寸晶圆厂的前期工作，华为任先生我也通过电话了，过阵子会见面详谈。”
陆安笑道。
“老雷，这些事就不必跟我说了，我只想甩手。”
顿了顿，陆安脸色一正，“芯片部门的工程师，需要一些压力，你也别舍不得砸钱，工艺操作水准成熟后，不止是产能的提升，更会解放人才。”
雷布斯点了点头，“自是当然！”
“另外，这里头是半导体生产操作流程指导书……的百分之三十五，已经足够芯片部门的工程师好好吸收一阵了，给你了。”
陆安从随身的公文包中掏出了一个u盘，递给了雷布斯。
这是他早就准备好的内容。
刚刚好是百分之三十五，不多也不少。
“至于剩下的百分之六十五，还得再等等，我忙过这阵子整理整理。”
雷布斯接过u盘，瞧了眼，心下了然，而后好奇的问道。
“陆总最近有要事要忙？”
陆安点了点头，“嗯，我近期会去一趟大西北，再去看看那里的光景。”
雷布斯默默的伸出大拇指，什么话都没说。
……这辆车是直接开往京都国际机场t1航站楼的。
陆安这次临时来京都的所有事情都已经忙活完了，自然还是要赶回家中的。
下车前，雷布斯斟酌着说道。
“陆总，9月份在魔都有个华夏工业基础峰会，我想请你一同前往，华夏国内有头有脸的业内巨头和业内大拿都会参加。”
陆安没有直接答应，摆了摆手，“到时再看，我最近比较忙，9月1号快到了！”
我曾想过，如果一心一意码字会怎样。
现实告诉我，会饿死。
扎心。
破碗。
==（感谢谁抢了孤暴君之名的盟主）
(本章完)